젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중…기대 크다"
[앵커]
인공지능 반도체 시장의 선두주자 엔비디아의 최고경영자가 삼성전자의 고성능 메모리 반도체를 테스트하고 있다고 밝혔습니다.
엔비디아가 삼성 제품을 쓸 수도 있다는 뜻으로 보이는데요.
샌프란시스코에서 김태종 특파원입니다.
[기자]
젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 삼성전자의 고대역폭 메모리, HBM을 테스트하고 있다고 밝혔습니다.
황 CEO는 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스에서 전 세계 미디어들과 만나 삼성의 HBM을 아직은 사용하지 않고 있다고 말했습니다.
그러면서도 "현재 테스트하고 있으며 기대가 크다"고 언급했습니다.
삼성의 HBM이 자사의 기술적 요구사항을 충족하는지 살펴보고 있다는 의미로 풀이됩니다.
HBM은 메모리 반도체인 D램 여러 개를 수직으로 연결한 고성능 칩입니다.
방대한 데이터를 신속하게, 끊임없이 처리하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM이 필요합니다.
이 시장을 90% 이상 차지하고 있는 SK하이닉스가 이미 엔비디아에 제품을 공급해왔는데, 삼성도 공급자로 나설지 주목됩니다.
황 CEO는 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적과도 같다"면서 삼성과 SK하이닉스의 기술력을 칭찬했습니다.
또 삼성은 매우 비범한 기업이라고도 했습니다.
황 CEO는 전날 차세대 AI 칩 'B100'을 공개하기도 했습니다.
새로운 GPU 블랙웰을 기반으로 한 칩으로, 자사의 최신 제품보다 2.5배 빨리 연산을 수행합니다.
"블랙웰은 칩이 아닙니다. 플랫폼의 이름입니다. 사람들은 우리가 GPU를 만든다고 생각하고, 실제 그렇지만 GPU는 예전과 달라졌습니다."
황 CEO는 인간과 같은 수준의 범용인공지능이 언제 나올지에 대해선 "5년 이내에 등장할 것"이라고 말했습니다.
수학이나 읽기, 독해력, 의학시험 등에서 5년 안에 인공지능이 인간보다 더 잘하게 된다는 겁니다.
샌프란시스코에서 연합뉴스 김태종입니다.
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