이재용 삼성전자 부회장이 차세대 반도체 핵심기술인 패키징을 개발하는 온양사업장을 방문해 올해 17번째 현장경영을 이어갔습니다.
이 자리에서 이 부회장은 포스트 코로나 미래를 선점해야 한다면서 머뭇거릴 시간이 없다고 강조했습니다.
반도체 웨이퍼와 전자기기가 신호를 주고받도록 칩을 포장하는 패키징은 반도체 성능과 생산 효율성을 높이는 차세대 기술로 주목받고 있습니다.
삼성전자는 어제 비대면 경제 활성화로 반도체 수익성이 증가하는 '코로나 특수'에 힘입어 2분기에 8조 원대 영업이익을 달성했다고 발표했습니다.
이지은[jelee@ytn.co.kr]
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