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지난해 2월 사설경마 삼성전자는 "'3차원 반도체(FinFET·핀펫)' 기술을 기반으로 한 모바일용 반도체 양산에 성공했다"고 발표했다. "반도체의 구조적 한계를 극복한 기술적 성취"라는 자평도 했다. 3차원 기술로 만든 반도체는 평면 구조의 기존 제품과 비교해 성능과 에너지 효율이 훨씬 뛰어난 데다 칩의 크기도 극소화할 수 있다. 삼성의 스마트폰을 더 사설경마 얇게 만들고 사설경마 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있는 핵심 기술이다. 하지만 당시 삼성의 핀펫 반도체 생산은 경쟁사인 인텔보다 4년이 늦은 것이었다.
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